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富邦|建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿

发布日期:2024-05-29 04:53    点击次数:87

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  建设银行5月27日在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

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  国家大基金三期注册成立!六大行集体参股 合计出资1275亿元

  据国家企业信用信息公示系统富邦,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)已于5月24日注册成立。

  六大行集体参股,合计出资1275亿元

  国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币,法定代表人为张新,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。

  出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等富邦。

  其中,建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。

  国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期,分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日,注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

  目前为止国家大基金的三期均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛(集团)有限公司。国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中,不过,在此之前, 星欧注册登录服务中心国有五大行曾参与过国家级基金的投资。

  2020年7月14日, 汇丰注册登录服务中心国家绿色发展基金股份有限公司正式成立,琳琅注册登录服务中心注册资本达到885亿元, 红桃注册登录服务中心出资股东就包括了工商银行(80亿元)、中国银行(80亿元)、建设银行(80亿元)、交通银行(75亿元)、农业银行(75亿元), 富联注册登录服务中心五大行合计出资占比达到44.07%。

  国家大基金前两期集中支持设备和材料领域

  2014年6月,经国务院批准,富邦注册工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》),作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。

  其中,《纲要》明确,设立国家集成电路产业投资基金,重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作,减少政府对资源的直接配置,推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。

  华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此国家大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外富邦,更有可能将HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等高附加值DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)芯片列为重点投资对象。



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