富邦|建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿
发布日期：2024-05-29 04:53 点击次数：89
建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
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据国家企业信用信息公示系统富邦，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。
六大行集体参股，合计出资1275亿元
国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等富邦。
其中，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。
国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。
目前为止国家大基金的三期均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司。国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中，不过，在此之前， 星欧注册登录服务中心国有五大行曾参与过国家级基金的投资。
2020年7月14日， 汇丰注册登录服务中心国家绿色发展基金股份有限公司正式成立，琳琅注册登录服务中心注册资本达到885亿元， 红桃注册登录服务中心出资股东就包括了工商银行（80亿元）、中国银行（80亿元）、建设银行（80亿元）、交通银行（75亿元）、农业银行（75亿元）， 富联注册登录服务中心五大行合计出资占比达到44.07%。
国家大基金前两期集中支持设备和材料领域
2014年6月，经国务院批准，富邦注册工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》），作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。
其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此国家大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外富邦，更有可能将HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）芯片列为重点投资对象。